Tämän diplomityön tarkoituksena oli evaluoida piirilevyyn haudattujen diskreettikomponenttien luotettavuutta suorittamalla toiminnallisia, ympäristö- ja kiihdytettyjä luotettavuustestejä. Pintaliitoskomponenttien vaikutus haudattuihin komponentteihin ja haudattujen komponenttien vaikutus pintaliitoskomponentteihin arvioitiin tilastollisten menetelmien avulla. Lisäksi haudattujen sekä pintaliitoskomponenttien vauriomoodit tutkittiin.

Kirjallisuusosuudessa käsiteltiin lyhyesti piirilevymateriaaleja ja -prosesseja sekä pintaliitosteknologiaa. Useita diskreettien aktiivi- ja passiivikomponenttien hautaamisteknologioita esiteltiin. Myös työssä käytetyt testimenetelmät ja luotettavuusdata-analyysimenetelmät esitettiin.

Luotettavuusevaluointi osoitti haudatun komponentin ja piirilevyn rajapinnan erinomaisen lujuuden korkeassa lämpötilassa syntyviä termisiä vaikutuksia vastaan.
Lisäksi haudattuja komponentteja sisältävä piirilevy ei koe liiallista taipumista korkeassa lämpötilassa pintaliitoskokoonpanon aikana. Myös haudatun komponentin liitoksen erinomainen luotettavuus mekaanisessa shokkikuormituksessa osoitettiin. Toisaalta piirilevytoimittajan komponenttien hautaamisprosessissa todettiin ongelmia ja komponenttien laadussa vikoja.

Prosessiongelmat aiheuttivat sähköeristysongelman kosteassa ympäristössä. Lämpösyklitestin data vääristyi johtuen virheestä testiympäristössä. Tilastollisen analyysin mukaan pintaliitoskomponentit eivät vaikuta haudattujen komponenttien luotettavuuteen eikä haudatuilla komponenteilla ole vaikutusta pintaliitoskomponenttien luotettavuuteen mekaanisessa shokkikuormituksessa.