Optimization of a componentboard's reflow-process

QR-koodi

Optimization of a componentboard's reflow-process

Komponenttilevyn reflow-prosessin optimointi

https://aaltodoc.aalto.fi/handle/123456789/88078

http://www.urn.fi/URN:NBN:fi:aalto-2020120446913

Maisterivaiheen työ

Seppälä, Kimmo ; Vuorinen, Vesa ; Teknillinen korkeakoulu ; Helsinki University of Technology ; Materiaali- ja kalliotekniikan osasto ; Kivilahti, Jorma ; Aalto-yliopisto ; Aalto University

2000

Tallennettuna:

Kieli

suomi

Aiheet

lämmönsiirtyminen

komponenttilevy

soldering process

soldering profile

component board

flux

Henkilökuntanäyttö